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3D 列印加工技術

嵩慶以專業 3D 列印加工技術,結合 FDM、SLA、SLS、MJF、金屬列印與 CNC 精修,提供從設計打樣、功能驗證到小量試產的一站式服務。支援多材質、多工法,適用於半導體、水冷、醫療、食品與自動化設備領域,實現高精度、快速製造與客製化需求。

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3D 列印加工技術

以創新 3D 列印技術,加速產品開發與設計驗證 在現今講求速度與精度的製造環境中,3D 列印(Additive Manufacturing)已成為產品開發不可或缺的環節。

整合 FDM、SLA、SLS、MJF、DMLS(金屬列印) 等多種列印技術,搭配 CNC 精修、攻牙、拋整與塗層, 實現從概念設計、功能驗證到小量試產的一站式加工服務。


專業 3D 列印技術優勢

  • 快速打樣:免開模即可製作,縮短開發時程。 
  • 複雜結構成型:支援自由曲面、內流道、格狀輕量化設計。
  • 多材質選擇:塑膠、樹脂、金屬皆可列印,滿足各種產業需求。 
  • 高精密後加工:可結合 CNC 修整孔位與密封面,達到組裝精度。 
  •  功能性塗層:可選擇 PTFE 防沾、耐化學或抗靜電塗層,延長使用壽命。

適用材料與工法

依產品用途與性能需求,選擇最合適的製程:

  • FDM 熱熔沉積:ABS、PETG、PC、PA-CF、PEEK 等工程塑料。 
  • SLA 光固化:高精細樹脂、透明樹脂、高溫與耐化樹脂。 
  • SLS 選擇性雷射燒結:PA11、PA12、TPU、玻纖/碳纖強化材。 
  • MJF 熔融噴射:PA12/PA11 高穩定性粉末,適合小量量產。 
  • DMLS 金屬列印:不鏽鋼、鋁合金、鈦合金、鎳基合金等。

後加工與功能處理

嵩慶提供完整後製服務,確保外觀與尺寸品質。

  • CNC 精修、攻牙、鑽孔、嵌件安裝 。
  • 噴砂、研磨、上色與透明化處理 。
  • PTFE 防沾與耐化塗層  。
  • 裝配與密封測試 尺寸與表面檢驗報告。

典型應用產業

嵩慶 3D 列印技術廣泛應用於多種高科技領域:

  • 半導體與電子製程:對位治具、檢測治具、設備零組件 
  • AI 伺服器與水冷系統:分流模組、固定座、管路夾具 
  • 醫療與食品製程:非接觸治具、透明視窗、包裝導向件
  • 自動化設備與機械零件:吸附模組、線纜管理件、樣品外殼

服務流程

1.需求分析:確認用途、材質、精度與耐化條件 

2. 設計優化:提供可製造性分析與壁厚建議

3. 3D 列印製作:依工法與材質完成成型 

4. 後加工與塗層:精修、組裝、功能測試 

5. 品質檢驗與交付:尺寸測試與最終報告


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